Grundlegende Zusammensetzung : Im Allgemeinen besteht eine Diamantschneidscheibe aus zwei Hauptteilen: dem Basiskörper und dem Schneidkopf. Der Basiskörper ist der Haupttrageteil zur Verbindung des Schneidkopfs, und er trägt normalerweise nicht ab, während er genutzt wird. Der Schneidkopf ist der Teil, der die Schneidwirkung übernimmt und Diamantpartikel enthält. Diese Partikel sind innerhalb des Schneidkopfs durch Materialien wie Metalle eingeschlossen und werden allmählich während der Nutzung verbraucht.
Prozessklassifizierung
Gesinterte Diamantscheiben : Es umfasst kaltes Presssintern und heißes Presssintern. Durch Sintern von Diamantpartikeln und Metallpulvern unter einem bestimmten Druck und einer bestimmten Temperatur wird eine Form gebildet, wobei die Diamantpartikel fest in den Basiskörper eingebettet sind, was der Scheibe hohe Härte und Verschleißfestigkeit verleiht.
Gelötete Diamantscheiben : Es gibt Verfahren wie Loten und Laserschweißen. Beim Loten wird der Diamantschneidekopf mit dem Basiskörper durch Lötfüllmetall verbunden, und beim Laserschweißen wird die Schweißung durch Laserenergie erreicht. Die geschweißten Diamantplatten weisen eine gute Verbindungsstärke und Schnittleistung auf.
Elektroplattierte Diamantplatten : Die Diamantpartikel werden mittels Elektroplattierung auf die Oberfläche des Basiskörpers aufgetragen. Die Diamantpartikel dieser Art von Platte sind gleichmäßiger verteilt und finden gute Anwendung in einigen Präzisions-Schneidfeldern.
Merkmale des Erzeugnisses
Hochwertige Härte und Verschleißfestigkeit : Diamant ist das härteste Material in der Natur. Daher haben Diamantschneidplatten eine hervorragende Schneidleistung und können verschiedene harte und spröde Materialien, wie Stein, Keramik, Beton usw., leicht schneiden. Während einer langen Nutzung verläuft der Verschleiß langsam und die Lebensdauer ist lang.
Hohe Schneidgenauigkeit : Es kann eine hochpräzise Schnittqualität erreichen. Der Schnitt ist sauber und glatt, das Verschleißmaß des Schneidebereichs ist gering, mit nur einer kleinen Menge an entferntem Material. Es kann die Anwendungsanforderungen mit hoher Präzision für das Schneiden erfüllen, wie z. B. Halbleiterverarbeitung, Herstellung optischer Elemente usw.
Schnelle Schnelligkeit : Dank seiner hohen Härte und scharfen Schneidkante kann die Diamantscheibe während des Schneidprozesses eine hohe Lineargeschwindigkeit aufrechterhalten, was die Schneideffizienz erhöht und die Bearbeitungszeit verkürzt.
Anwendungsbereiche
Bau- und Baustoffindustrie : Wird weitgehend zur Schneidung von Baustoffen wie Beton, Ziegelsteinen und Natursteinen eingesetzt. Zum Beispiel beim Schneiden von Betonbauteilen im Bauwesen oder beim Schneiden und Formen von Marmor, Granit usw. in der Steinbearbeitung.
Halbleiterindustrie : Wird zur Schneidung von Halbleiterwafern verwendet, wie z. B. Einkristall-Silizium, Siliciumcarbid usw., wodurch präzise Waferstücke für Prozesse wie Chipfertigung bereitgestellt werden.
Metallographische Analyse : In metallgrafischen Laboren wird es zur Zerspanung und Probenahme von Metallmaterialien verwendet, um anschließend metallgrafische Beobachtungen, Analysen und Forschungen durchzuführen, was hilft, die organisatorische Struktur, Leistung usw. der Materialien zu bewerten.
Verarbeitung von Keramik und Glas : Es kann keramische Produkte und Glas präzise schneiden und wird zur Herstellung von Keramikplatten, Glashandwerken etc. verwendet, wobei es den Bearbeitungsanforderungen verschiedener Formen und Größen gerecht wird.
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