Composizione di base : Generalmente, una lamina per taglio diamantifera è composta da due parti principali: il corpo di base e la testa tagliente. Il corpo di base è la parte principale che supporta la testa tagliente durante il processo di fissaggio, e di solito non si logora durante l'uso. La testa tagliente è la parte che svolge il ruolo di taglio, contenente particelle di diamante. Queste particelle sono racchiuse all'interno della testa tagliente da materiali come i metalli e vengono gradualmente consumate durante l'uso.
Classificazione del Processo
Fette Diamantifere Fritte : Include i processi di fusione con pressione fredda e calda. Attraverso la fusione di particelle di diamante e polveri metalliche, ecc., sotto una certa pressione e temperatura per formare una struttura, le particelle di diamante vengono saldamente inserite sul corpo di base, conferendo alla lamina una grande durezza e resistenza all'usura.
Fette Diamantifere Saldate : Esistono metodi come la brasatura e il saldatura laser. La brasatura consiste nel connettere la testa tagliente di diamante e il corpo base utilizzando un metallo di riempimento per brasatura, mentre la saldatura laser si ottiene attraverso l'energia laser. Le fette di diamante saldate hanno una buona resistenza del legame e prestazioni di taglio.
Fette di Diamante Elettrodeposito : Le particelle di diamante vengono ricoperte sulla superficie del corpo base utilizzando il processo di elettrodeposizione. Le particelle di diamante di questo tipo di fetta sono distribuite più uniformemente e trovano buone applicazioni in alcuni campi di taglio di precisione.
Caratteristiche del prodotto
Alta Durezza e Resistenza all'Usura : Il diamante è la sostanza più dura della natura. Pertanto, le fette di taglio al diamante hanno un'eccellente capacità di taglio e possono tagliare facilmente vari materiali duri e fragili, come pietra, ceramica, cemento, ecc. E durante l'uso a lungo termine, la velocità di usura è bassa e la durata è lunga.
Alta Precisione di Taglio : Può raggiungere un taglio ad alta precisione. Il taglio è netto e liscio, e l'usura della sezione di taglio è minima, con una piccola quantità di materiale rimosso. Può soddisfare i requisiti di applicazione con alta precisione per il taglio, come la lavorazione dei semiconduttori, la produzione di elementi ottici, ecc.
Velocità di Taglio Rapida : Grazie alla sua alta durezza e al suo bordo tagliente affilato, la lamina da taglio in diamante può mantenere una velocità lineare elevata durante il processo di taglio, migliorando l'efficienza del taglio e riducendo il tempo di lavorazione.
Campi di applicazione
Industria della Costruzione e dei Materiali da Costruzione : Usato ampiamente per tagliare materiali da costruzione come cemento armato, mattoni e pietra. Ad esempio, taglio di componenti in cemento durante la costruzione e taglio e modellatura di marmo, granito, ecc. nel trattamento della pietra.
Industria dei Semiconduttori : Utilizzato per tagliare wafer di semiconduttore, come silicio monocristallino, carburo di silicio, ecc., fornendo fette di wafer ad alta precisione per processi come la fabbricazione di chip.
Analisi Metallografica : Nei laboratori metallografici, viene utilizzato per tagliare e prelevare campioni di materiali metallici, al fine di effettuare successive osservazioni, analisi e ricerche metallografiche, aiutando a valutare la struttura organizzativa, le prestazioni, ecc. dei materiali.
Elaborazione di Ceramiche e Vetro : Può tagliare con precisione prodotti in ceramica e vetro, ed è utilizzato per la produzione di piastrelle ceramiche, oggetti artigianali in vetro, ecc., soddisfacendo i requisiti di elaborazione di diverse forme e dimensioni.
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