ダイヤモンド金属切断ディスク

商品紹介

• 基本的な構造 ： 通常、ダイヤモンドカットスライスはベース体とカッティングヘッドの2つの主要部分で構成されています。ベース体はカッティングヘッドを固定するための主な支持部であり、使用过程中には通常摩耗しません。カッティングヘッドは切断役割を果たす部分で、ダイヤモンド粒子が含まれています。これらの粒子は金属などの材料によってカッティングヘッド内に封じ込められ、使用中に徐々に消費されていきます。
• プロセス分類
  • 焼結ダイヤモンドスライス ： 冷間加圧焼結と熱間加圧焼結の工程が含まれます。一定の圧力と温度の下でダイヤモンド粒子と金属粉末などを焼結し、形状を作り出します。これによりダイヤモンド粒子がベース体にしっかりと埋め込まれ、スライスには高い硬度と耐磨耗性が与えられます。
  • 溶接ダイヤモンドスライス : ブレジングやレーザー溶接などの方法があります。ブレジングは、ブレジングフィラー金属を使用してダイヤモンドカッティングヘッドと本体を接合する方法であり、レーザー溶接はレーザーエネルギーによって溶接を達成する方法です。溶接されたダイヤモンドスライスは優れた結合強度と切断性能を持っています。
  • 電着ダイヤモンドスライス : 電着プロセスを使用してダイヤモンド粒子が基体の表面にコーティングされています。この種のスライスのダイヤモンド粒子はより均一に分布しており、一部の精密切断分野で良い応用があります。

製品特性

• 高硬度と耐磨耗性 : ダイヤモンドは自然界で最も硬い物質です。したがって、ダイヤモンド切断スライスは優れた切断能力があり、石、セラミック、コンクリートなど、さまざまな硬くて脆い材料を容易に切断できます。長期使用中でも摩耗率が低く、寿命が長いです。
• 高精度な切断 : 高精度な切断を実現できます。切断面は整って滑らかで、切断部の摩耗が少なく、除去される材料もわずかです。半導体加工や光学部品製造など、高精度な切断が必要なアプリケーション要件を満たすことができます。
• 高速切断 : ダイヤモンドカットディスクはその高い硬度と鋭い刃により、切断プロセス中に高い線速度を維持でき、切断効率を向上させ、処理時間を短縮します。

応用分野

• 建設・建築資材産業 : コンクリート、レンガ、石材などの建設資材の切断に広く使用されています。例えば、建設中のコンクリート部材の切断や、石加工における大理石や花崗岩などの切断・成形などです。
• 半導体産業 : 半導体ウェハ（単結晶シリコン、炭化ケイ素など）の切断に使用され、チップ製造などの工程に必要な高精度なウェハスライスを提供します。
• 金属学分析 : 金属組織学の実験室では、金属材料の切断やサンプリングに使用され、その後の金属組織観察、分析、研究を行います。これにより、材料の組織構造や性能などを評価するのに役立ちます。
• セラミックおよびガラス加工 : セラミック製品やガラスを精密に切断でき、セラミックプレートやガラス細工などの生産に使用され、さまざまな形状やサイズの加工要件に対応します。