Grunnleggende sammensetning : Generelt sett er en diamantesykkelskive sammensatt av to hoveddeler: basiskroppen og skjærhodet. Basiskroppen er den hovedstøtende delen som binder skjærhodet, og den slipper vanligvis ikke under bruk. Skjærhodet er delen som utfører skjæringen, og det inneholder diamanter. Disse partiklene er innkapslet i skjærhodet av materialer som metaller og blir gradvis forbrukt under bruk.
Prosessklassifisering
Sinterede diamantskiver : Den omfatter både kaltpresssintering og varmpresssintering. Ved å sinteres diamanter og metallpulver osv. under en bestemt trykk og temperatur for å danne en form, blir diamanter fast innleid på basiskroppen, noe som gir skiven høy hardhet og motstandsdyktighet mot slitasje.
Loddete diamantskiver : Det finnes metoder som brasering og laservekting. Brasering er å koble diamantskjærhodet og grunnleggende kroppen sammen ved å bruke brasefyllemetall, mens laservekting oppnår vektingen gjennom laserenergi. De vektede diamantskivene har god bindingsstyrke og skjæringsprestasjon.
Elektroplatterte Diamantskiver : Diamantpartiklene dekkes på overflaten av grunnleggende kroppen ved å bruke elektroplateringsprosessen. Diamantpartiklene på denne typen skive er mer jevnt fordelt, og den har gode anvendelser i noen presisskjeringsfelt.
Produktkarakteristikk
Høy Hardhet og Slipmotstand : Diamant er det hardaste stoffet i naturen. Derfor har diamantskjærskiver utmerket skjæringsevne og kan lett skjære ulike hårde og sprøde materialer, som stein, keramikk, betong, osv. Og under langtidsbruk er slipphastigheten lav, og tjenestelivet er langt.
Høy Skjæringsnøyaktighet : Det kan oppnå høy-nøyaktig skjæring. Skjæringskanten er akkurat og glad, og skaderingen på skjæringsdelen er liten, med lite materiale fjernet. Det kan tilfredsstille kravene for høy-nøyaktig skjæring, som for eksempel bearbeiding av halvledere, produksjon av optiske elementer, osv.
Hurtig skjæringshastighet : Takk være dens høye hardhet og skarp skjæringskant, kan diamantskjæringsplaten vedlikeholde en høy lineær hastighet under skjæringsprosessen, noe som forbedrer skjærings-effektiviteten og forkorter bearbeidningstiden.
Anvendelsesområder
Bygg- og bygningsmaterialindustri : Brukes mye til å skjære bygningsmaterialer som betong, tegler og stein. For eksempel skjæring av betongkomponenter under konstruksjon og skjæring og formgiving av marmor, granitt, osv., i steinbearbeiding.
Halvlederindustri : Brukes til å skjære halvlederskiver, som monokristallin silisium, silisiumkarbid, osv., og gir høy-nøyaktige skiverskiver for prosesser som chip-produksjon.
Metallgrafisk analyse : I metallgrafiske laboratorier brukes det til å kutte og ta ut prøver av metallmaterialer, for å gjennomføre etterfølgende metallgrafiske observasjoner, analyser og forskning, noe som hjelper til å vurdere organisasjonen, ytelsen osv. av materialene.
Keramikk- og glassbehandling : Det kan nøyaktig kutte keramiske produkter og glass, og brukes til å produsere keramiske plater, glashåndverk etc., for å oppfylle behovet for prosessering av ulike former og størrelser.
EN
